透明FPC

透明材料的fpc软板是以PET塑料材料生产的一种外观比较好看的线路板，具有很多良好的性能，散热性好，成本低廉等好处。

16层3阶

规格参数尺寸：32*18cm板厚：2.0mm板材：生益TG170最小通孔/盲孔：0.2/0.075mm最小线宽/线距：3.5/3.5mil阻抗：100Ω表面处理：沉金最小焊盘：0.25mm应用领域：汽

10层3阶

规格参数尺寸：13*35cm板厚：1.2mm板材：生益TG170最小通孔/盲孔：0.2/0.075mm最小线宽/线距：3.5/3.5mil阻抗：90Ω表面处理：沉金最小焊盘：0.25mm应用领域：工业

8层2阶

规格参数尺寸：4*4cm板厚：1.2mm板材：生益TG170最小通孔/盲孔：0.2/0.075mm最小线宽/线距：8/6mil内/外层铜厚：2oz/3oz表面处理：沉金最小焊盘：0.25mm应用领域：

HDI电路板

规格参数尺寸：15*30cm板厚：0.8mm板材：生益TG150最小通孔/盲孔：0.2/0.075mm最小线宽/线距：3.5/3.5mil阻抗：50Ω表面处理：沉金最小焊盘：0.25mm应用领域：医疗

HDI电路板

规格参数：4层1阶板厚：1.6mm尺寸：3*10cm以内最小通孔：0.2mm最小线宽/线距：3.5/3.5mil铜厚：内层0.5oz/1oz，外层1oz油墨颜色：太阳油墨，绿色，白字

厚铜电路板

铜基3.0MM厚热电分离线路铜厚三盎司蓝油，白字，沉金铝基3.0MM,黑油白字，OSP

厚铜电路板

8层线圈电路板:板厚1.8mm内外层铜厚：4/4/4/4无铅喷锡，绿油白字生益板料TG170

厚铜电路板

规格参数：8层板、板厚3.5MM、铜厚内外8盎司，沉金工艺

厚铜电路板

规格参数：4层板、板厚2.0MM/内外铜厚6盎司