厚铜PCB / impedance circuit board
厚铜电路板
铜基3.0MM厚热电分离线路铜厚三盎司蓝油，白字，沉金铝基3.0MM,黑油白字，OSP
8层线圈电路板:板厚1.8mm内外层铜厚：4/4/4/4无铅喷锡，绿油白字生益板料TG170
规格参数：8层板、板厚3.5MM、铜厚内外8盎司，沉金工艺
规格参数：4层板、板厚2.0MM/内外铜厚6盎司
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