制程能力/ Process Capabilities
| 技术项目 | 制程能力之技术指标 |
| 表面处理 | 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银 |
| 最大尺度 | 600mm*700mm |
| 最小板尺寸 | 5mm*5mm |
| 板翘曲度 | 单面板≤1.0%双面板≤0.70%多层板≤0.50% |
| 最小厚度&公差范围 | 0.2mm±0.08mm |
| 最小线宽/线隙&公差范围 | 喷锡板：0.1mm±20%(4mil±20%) |
| 金板：0.076mm±20%（3mil±20%） | |
| 铜皮距板边 | 0.5mm（20mil） |
| 孔边距线边 | 0.3mm（20mil） |
| 最小孔径&公差范围 | 0.2mm±0.076mm（8mil±3mil） |
| 最小孔距&公差范围 | 0.4mm±0.076mm（16mil±3mil） |
| 孔内铜厚 | 20-25um（0.79mil-1.0mil） |
| 孔定位偏差 | ±0.076mm（±3mil） |
| 最小冲圆孔直径 | FR-4板厚1.0mm（40mil）以下：1.0mm（40mil） |
| FR-4板厚1.2-3.0mm（48-120mil）：1.5mm（60mil） | |
| 最小方槽规格 | FR-4CEM-3板厚1.0mm（40mil）以下：0.8mm*0.8mm（32mil*32mil） |
| FR-4板厚1.2-3.0mm（48-120mil）：1.0mm*1.0mm（40mil*40mil） | |
| 丝印线路偏差 | ±0.076mm（±3mil） |
| 成型尺寸公差范围 | CNC锣外形：±0.1mm（±4mil） 模冲外形：±0.05mm（±2mil） |
| V-CUT对位精准度±0.2mm（±8mil） | |
| 产品类型 | 单面、双面、多层 |
| 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3、高频无卤素、铝基、铁基、铜基 |
| 加工厚度 | 0.2-3.5mm |
| 基材铜厚 | 11um、18um、35um、70um、105um |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 板厚孔径比 | 8:1 |
| V-CUT角度偏差 | ±5° |
| V-CUT板材厚度范围 | 0.4mm-3.2mm（16mil-128mil） |
| 最小SMT间距 | 0.3mm（12mil） |
| 最小元件标记字体 | 0.15mm（6mil） |
| 焊环单边最小宽度（完成品） | 0.15mm（6mil） |
| 焊盘最小开窗 | 0.076mm（±3mil |
| 最小绿油桥 | ±0.076mm（±3mil） |
| 碳油版制程数据：①1.0高阻抗控制范围：20k±10%;2.0硬度；6H3.0可承受磨擦次数：200000次以上 | |
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